公司名稱: | 晶豐全邦科技(上海)有限公司 | ||
注冊(cè)號(hào): | |||
成立時(shí)間: | 2008-06-04 | 營(yíng)業(yè)期限: | 2008-06-04至2038-06-03 |
法人: | 王紅斌 | 機(jī)構(gòu)代碼: | 676229067 |
聯(lián)系方式: | 021-60822850 | 官方網(wǎng)址: | www.chanbond.com |
公司類型: | 有限責(zé)任公司(外商投 | 注冊(cè)資本: | 500萬(wàn)人民幣 |
登記機(jī)關(guān): | 金山區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局 | 省份: | sh |
注冊(cè)地址: | 上海市金山區(qū)廊下鎮(zhèn)漕廊公路6932號(hào)6幢145室 | 信用代碼: | 91310116676229067G |
核準(zhǔn)時(shí)間: | 2008-06-04 | ||
經(jīng)營(yíng)范圍: | 從事集成電路科技、新材料科技、電子科技專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù),從事貨物進(jìn)出口及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù),電子元器件,電子產(chǎn)品,機(jī)電設(shè)備銷售。(外商投資企業(yè)禁止類、限制類項(xiàng)目除外)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】 |
股東名稱 | 投資金額 | 股東類型 | 認(rèn)繳金額 | 認(rèn)繳時(shí)間 | 占股比例 | 認(rèn)繳形式 |
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晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司 | - | 公司 | 500萬(wàn)人民幣 | 2008 | 100.00% | - |