智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)等功能的多元件集成電路，是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。

　　傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)。當(dāng)前，全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的歷史時(shí)期，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的興起，推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)、模式及智能傳感出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，市場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2015年我國智能傳感器市場(chǎng)為533億元，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到960 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16%。

　　當(dāng)前，我國一批企業(yè)具備了一定的規(guī)模和技術(shù)實(shí)力。自主研發(fā)能力提升，設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)產(chǎn)生了一批創(chuàng)新成果，部分技術(shù)領(lǐng)域打破了國際壟斷。此外，隨著傳統(tǒng)半導(dǎo)體代工和封測(cè)廠商進(jìn)入智能傳感器領(lǐng)域，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)組織模式以專業(yè)化分工明確的虛擬IDM模式為主。

　　與此同時(shí)，我國的智能傳感器還存在一些共性問題，例如，核心制造技術(shù)滯后于發(fā)達(dá)國家，創(chuàng)新產(chǎn)品少、結(jié)構(gòu)不合理。產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失。當(dāng)前本土傳感廠商主要采用國外仿真工具，核心制造裝備幾乎全部依賴進(jìn)口。科研成果轉(zhuǎn)化率及產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足，綜合實(shí)力較低。

涉及四大主要任務(wù)：

　　一是補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí)。

　　主要是開展設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和集成技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化前沿技術(shù)戰(zhàn)略布局。開展核心技術(shù)攻關(guān)行動(dòng)。在智能傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)方面，推動(dòng)基于MEMS工藝的新型智能傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā);提升MEMS傳感器集成化水平;研發(fā)具備信息采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、判斷決策等功能的智能傳感器;推動(dòng)傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應(yīng)用創(chuàng)新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術(shù)方面，推動(dòng)研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù);推動(dòng)深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級(jí);推動(dòng)圓片級(jí)封裝、3D封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　二是面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開展智能傳感器應(yīng)用示范。

　　加強(qiáng)消費(fèi)電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進(jìn)工業(yè)智能傳感器智慧應(yīng)用。拓展醫(yī)用智能傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。

　　三是建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、檢測(cè)及公共服務(wù)能力，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　建立智能傳感器創(chuàng)新中心。其建設(shè)目標(biāo)是：通過建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，形成一批具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)成果，培養(yǎng)一批復(fù)合型創(chuàng)新人才骨干，設(shè)計(jì)與制造技術(shù)達(dá)到國際水平。主要任務(wù)是：突破敏感材料、關(guān)鍵工藝、軟件算法等發(fā)展瓶頸;研發(fā)深硅刻蝕加工技術(shù)、圓片級(jí)鍵合技術(shù)、集成電路與傳感器系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、通信傳輸技術(shù)等共性技術(shù);積極布局新型智能傳感器。研發(fā)適用于消費(fèi)電子、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、生物醫(yī)療等行業(yè)的量大面廣智能傳感器以及面向航天航空、深海探測(cè)等特殊應(yīng)用的智能傳感器產(chǎn)品。建立跨學(xué)科的復(fù)合型人才培養(yǎng)機(jī)制。

　　四是合理規(guī)劃布局，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

　　圍繞智能傳感器產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、智力資源比較豐富地區(qū)，打造長(zhǎng)三角、珠三角和環(huán)渤海產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)重點(diǎn)側(cè)翼地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。引導(dǎo)智能傳感器產(chǎn)業(yè)組織方式向虛擬IDM模式或IDM模式發(fā)展。開展產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)行動(dòng)。