支持1200V 400A、600A，有助于大功率應(yīng)用的高效化與小型化

 

近期，羅姆面向工業(yè)設(shè)備用的電源、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器及UPS等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出額定1200V 400A、600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。

 

熟悉羅姆的小伙伴對于它獨有的模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計優(yōu)化不會陌生，本次的產(chǎn)品正是借這股東風(fēng)，實現(xiàn)了600A額定電流。

 

更節(jié)能：與普通的同等額定電流的IGBT模塊相比，開關(guān)損耗降低了64%（芯片溫度150℃時），這非常有助于應(yīng)用的進一步節(jié)能。

 

更小型：由于可高頻驅(qū)動，還有利于外圍元器件和冷卻系統(tǒng)等的小型化。例如，根據(jù)冷卻機構(gòu)中的損耗仿真進行計算，與同等額定電流的IGBT模塊相比，使用SiC模塊可使水冷散熱器的體積減少88%※。

※1200V 600A產(chǎn)品、PWM逆變器驅(qū)動、開關(guān)頻率20kHz、導(dǎo)熱硅脂厚度40μm以下、散熱器規(guī)格采用市場上可獲得信息的產(chǎn)品、其他溫度條件等相同時。

＜應(yīng)運而生，繼續(xù)前進＞

近年來，SiC因其優(yōu)異的節(jié)能效果而在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，并且市場對更大電流SiC產(chǎn)品的需求越來越旺盛。為了最大限度地發(fā)揮SiC產(chǎn)品的優(yōu)勢--高速開關(guān)性能，尤其是功率模塊這類額定電流較大的產(chǎn)品，需要開發(fā)可抑制開關(guān)時浪涌電壓影響的新封裝。

2012年3月，羅姆于世界首家開始量產(chǎn)內(nèi)置的功率半導(dǎo)體元件全部由碳化硅組成的全SiC功率模塊。其后，相繼開發(fā)出直到1200V、300A額定電流的系列產(chǎn)品，在眾多領(lǐng)域中被廣為采用。在IGBT模塊市場，羅姆擁有覆蓋主要額定電流范圍100A到600A的全SiC模塊產(chǎn)品陣容，預(yù)計未來的需求更不可限量。

 

＜產(chǎn)品特點＞

1. 開關(guān)損耗大幅降低，有助于設(shè)備節(jié)能

搭載羅姆生產(chǎn)的SiC-SBD和SiC-MOSFET的全SiC功率模塊，與普通的同等額定電流的IGBT模塊相比，開關(guān)損耗降低64%（芯片溫度150℃時）。因此，可降低應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換損耗，實現(xiàn)進一步節(jié)能。

                                   

2.高頻驅(qū)動，有利于外圍元器件的小型化

PWM逆變器驅(qū)動時的損耗仿真中，與同等額定電流的IGBT模塊相比，相同開關(guān)頻率的損耗5kHz驅(qū)動時降低30％、20kHz驅(qū)動時降低55％，綜合損耗顯著減少。20kHz驅(qū)動時，所需散熱器尺寸可減少88%。

不僅如此，由于可高頻驅(qū)動，還有助于外圍無源器件的小型化。

 

1. 封裝內(nèi)部電感顯著降低

隨著功率模塊產(chǎn)品的額定電流越來越大，開關(guān)工作時的浪涌電壓變大，因此需要降低封裝內(nèi)部的電感。此次的新產(chǎn)品通過優(yōu)化內(nèi)置的SiC元器件配置、內(nèi)部版圖及引腳結(jié)構(gòu)等，內(nèi)部電感比以往產(chǎn)品低約23％。同時，開發(fā)了相同損耗時的浪涌電壓比以往封裝低27%的G型新封裝，從而成功實現(xiàn)額定電流400A、600A的產(chǎn)品。而且，在同等浪涌電壓驅(qū)動條件下，采用新封裝可降低24%的開關(guān)損耗。

 

2. 封裝的散熱性能顯著提升

要實現(xiàn)額定600A的大電流，不僅需要降低內(nèi)部電感，還需要優(yōu)異的散熱性能。新產(chǎn)品提高了對模塊的散熱性影響顯著的底板部分的平坦性，從而使底板和客戶安裝的冷卻機構(gòu)間的熱阻減少57％。

 

另外，與之前的SiC模塊產(chǎn)品一樣，此次也推出了用來評估的驅(qū)動用柵極驅(qū)動器板，幫助客戶輕松進行產(chǎn)品評估。