2021-2023年將是5G建設(shè)的高峰期，每年新建的宏基站超過100萬，頂峰時(shí)期每年僅前傳光模塊需求超過740萬只，市場(chǎng)空間巨大。
在此背景下，2019年9月 4日-7日，中國國際光電博覽會(huì)將在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，屆時(shí)，三菱電機(jī)半導(dǎo)體將以“All the Way! All the Ray!”為口號(hào)參展并攜19款光器件隆重亮相，著重展示以下5款新產(chǎn)品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU)；工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前傳)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里無線網(wǎng)絡(luò))；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 無線網(wǎng)絡(luò))；200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于數(shù)據(jù)中心)。
三菱電機(jī)新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應(yīng)用于1.25Gbps for 10G EPON非對(duì)稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場(chǎng)合，其使用球透鏡降低成本； 工業(yè)溫度范圍 -40℃~+85℃；采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝，波長(zhǎng)為1270nm。
球透鏡類型
5G 承載網(wǎng)中光模塊速率需要從 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升級(jí)，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要更新?lián)Q代以滿足更高的速率和時(shí)延指標(biāo)。對(duì)于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機(jī)從25G到100G都對(duì)應(yīng)有各種高速器件。
即將展出的工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應(yīng)用于300米~10公里的5G 前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外；25.8Gbps NRZ 調(diào)制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
25.78Gbps eye-diagram (ML764K56T)
(PRBS 2^31, PPG, LR-SM mask, hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)
25.78Gbps eye-diagram (ML764AA58T)
(PRBS 2^31, PPG, CWDM4 mask, hit ratio=5E-5 ER=5
而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應(yīng)用于40公里以內(nèi)的5G無線網(wǎng)絡(luò)，溫度范圍 達(dá)到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 調(diào)制；其出光功率和消光比分別為0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（標(biāo)準(zhǔn)值），工作溫度為 -40℃~+95℃。
同樣應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其適用于NRZ調(diào)制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調(diào)制下驅(qū)動(dòng)，其工作溫度為-5℃~+80℃。
事實(shí)上，三菱電機(jī)從2017年開始研發(fā)對(duì)應(yīng)的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，在此次展會(huì)中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術(shù)，是適用于數(shù)據(jù)中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率，可用于 PAM4調(diào)制；同時(shí)融合LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to +80℃；封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
據(jù)悉，研發(fā)超過100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點(diǎn)，因?yàn)橐獙?shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的集成或者搭建，激光器需要IC驅(qū)動(dòng)。三菱電機(jī)目前還是處于預(yù)研階段，三菱電機(jī)正在積極和IC廠家或者其他供應(yīng)商溝通，積極努力推動(dòng)400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)。
新品發(fā)布預(yù)告
9月4日-7日，CIOE光博會(huì)2019將在在深圳會(huì)展中心舉行，三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國區(qū)將一如既往攜最新產(chǎn)品亮相，在此次展會(huì)上，三菱電機(jī)將攜19款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4 集成 EML TOSA共五款新品, 兩款10G EML TOCAN， 以及25G EML TOCAN, 都是首次展出。
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