2020第23屆北京科博會(huì)-詳情
此次科博會(huì)以“科技引領(lǐng)融合創(chuàng)新為主題”，范圍涵蓋了人工智能、大數(shù)據(jù)、智能硬件、智能家居、節(jié)能環(huán)保、新材料、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，集結(jié)了130多家科技創(chuàng)新企業(yè)以及多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外前沿的原創(chuàng)技術(shù)，受到了各方的矚目。
2020-06-08 14:58:37 |
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此次科博會(huì)以“科技引領(lǐng)融合創(chuàng)新為主題”，范圍涵蓋了人工智能、大數(shù)據(jù)、智能硬件、智能家居、節(jié)能環(huán)保、新材料、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，集結(jié)了130多家科技創(chuàng)新企業(yè)以及多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外前沿的原創(chuàng)技術(shù)，受到了各方的矚目。
2020-06-08 14:58:37周一至周五
09:00 - 17:30
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