2024第六屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會

基本概況

時間：2024年5月7-9日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創(chuàng)“芯” 共塑未來

規(guī)模：30000展出面積（㎡）

展商：400知名企業(yè)（家）

觀眾：25000專業(yè)觀眾（名）

主辦單位：重慶市電子學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2024以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業(yè)為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。

展會優(yōu)勢

重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢

連接成渝集成電路的策源地

成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動全國?質量發(fā)展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯(lián)動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區(qū)集成電路產業(yè)?廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業(yè)鏈，協(xié)同產業(yè)鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

重慶已基本形成以西部（重慶）科學城、兩江新區(qū)為核?多點布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系。到2025年，重慶半導體產業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬?以上，企業(yè)數(shù)過百，產值突破千億元，打造成國內重要的半導體產業(yè)基地。

GSIE平臺優(yōu)勢

西部專業(yè)的技術交流平臺

① 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。

② 聚焦半導體熱點主題，全?呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)?新技術新?段，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會?數(shù)據(jù)功能。

③ 國內協(xié)會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過零距離?訪川渝企業(yè)；專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業(yè)。

④ 除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動活動；新挑戰(zhàn)·新解法----助?產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級；半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。

| 展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設計專區(qū)：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區(qū)：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備

電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

綜合展區(qū)：

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

| 上屆回顧

上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯(lián)合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經(jīng)開區(qū)?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計12000人次專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會”，設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創(chuàng)新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業(yè)園區(qū)、協(xié)會領導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業(yè)人士參會互動。

| 目標觀眾領域

1.半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人； 

3.政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。

| 組委會聯(lián)系方式

參 展：韓  飛 153-2063-2579

地 址：重慶市渝北區(qū)山茶路美悅星都A棟15-11