為了支撐集成電路產業快速發展，集成電路高端裝備制造已經上升為國家戰略。破解集成電路產業“卡脖子”問題，一大關鍵是實現高端裝備制造的自主可控。 

自主創新：

    面向后摩爾時代集成電路領域高水平科技自立自強的重大需求，亟需打破壟斷、突破相關高端裝備關鍵制造技術。北京航空航天大學趙巍勝教授團隊創新突破超高精度復雜薄膜制備、多靶超高真空共濺射技術，超高真空下超快磁光測量技術，離子束調控設備高真空集成、離子束能量連續精確調節技術，超高真空互聯和無磁傳輸技術，研制全球首套原子尺度界面自旋電子的原位實時表征與調控系統，應用于自旋芯片相關技術研究，并對關鍵技術突破進行產業化應用推廣。

超高真空磁控濺射設備

追求卓越：

     團隊從2017年開始進行自旋芯片制造和測試核心設備工程化開發：超高真空磁控濺射設備，薄膜沉積精度達到單原子層級別；多物理場高分辨率磁光克爾顯微鏡，關鍵技術指標如磁場反應特征時間達到400 ns；晶圓級磁光克爾測試儀可用于自旋芯片生產過程中的晶圓薄膜性質精確表征。系列自旋芯片材料制備和表征儀器的研制成功和推廣應用，填補了相關領域的空白，促進了我國自旋芯片和集成電路產業的獨立自主發展。

晶圓級磁光克爾測試儀

產學研結合：

     目前團隊基于技術推廣應用，聯合致真精密儀器（青島）有限公司和合肥致真精密設備有限公司兩家儀器設備公司，完成超高真空高精度磁控濺射儀等3類設備的研制和量產，相關成果已應用于清華大學、中科院物理所、北京超弦存儲器研究院、中國電科集團、電子科技大學、上海科技大學、中國計量大學、吉林大學等行業頂尖單位，實現了集成電路領域若干“卡脖子”設備的國產替代，推動了自旋芯片產業發展，取得了顯著的經濟效益和社會效益，累計創造經濟產值7000余萬元。

     2023年10月，“原子尺度界面自旋電子的原位實時表征與調控系統”項目榮獲中國儀器儀表學會科技進步一等獎。