2024中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)（深圳國(guó)際半導(dǎo)體展）

時(shí)間：2024年6月26-28日   地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

前言：

面對(duì)中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額低、進(jìn)口依賴(lài)性過(guò)大，特別是高端汽車(chē)半導(dǎo)體主控芯 片、高級(jí)傳感器件等。隨著智能汽車(chē)、智能電動(dòng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化全  面提速；“中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”,旨在推動(dòng)汽車(chē)芯片、集成電路、三 代半導(dǎo)體  和新能源汽車(chē)的互聯(lián)互通、資源互動(dòng)合作，促進(jìn)汽車(chē)芯片、集成電路和新能源汽車(chē)之間  的無(wú)縫對(duì)接。“中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體大會(huì)暨展示會(huì)”依托 “SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展”的展會(huì)基礎(chǔ)(6 萬(wàn)平米，近800家展商參展) 大會(huì)將匯聚來(lái)自全球各地的汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)  專(zhuān)家和企業(yè)代表，共同探討汽車(chē)芯片技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為智能化、電  動(dòng)化的汽車(chē)提供更加安全、可靠和智能的解決方案。本次大會(huì)設(shè)置參會(huì)人員800名，預(yù)計(jì)展出面積1-2萬(wàn)平米。

總面積60000平方米，其中汽車(chē)半導(dǎo)體10000-20000平方米

主辦單位：

廣東省新能源汽車(chē)行業(yè)協(xié)會(huì) 、深圳市中新材會(huì)展有限公司

協(xié)辦單位：

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

峰會(huì)議程（擬）以最終公布為準(zhǔn)：

時(shí)間 議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)） 擬邀單位

主論壇一：汽車(chē)芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)

9:30-9:50 來(lái)賓簽到

9:50-10:00 領(lǐng)導(dǎo)致辭

10:00-10:25 汽車(chē)芯片全球市場(chǎng)現(xiàn)狀 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 

10:25-10:45 汽車(chē)廠商的需求和挑戰(zhàn) 蔚來(lái)資本

10:45-11:15 碳化硅功率半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用和前景 基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士

英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司 產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主 任工程師 杜發(fā)達(dá)

派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司執(zhí)行董事、銷(xiāo)售總監(jiān) 馬海川

西安賽富樂(lè)斯半導(dǎo)體科技有限公司 首 席執(zhí)行官 陳辰

11:15-11:35 汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 北京君正、圣邦股份、中穎電子

11:35-11:55 汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 英偉達(dá)、均勝電子、斯達(dá)半導(dǎo)

11:55-12:20 未來(lái)汽車(chē)芯片和車(chē)企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè) 晶方科技、聯(lián)瑞新材、四維圖新、京東方晶芯科技

分論壇二：自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)

14:00-14:20 自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析

14:20-14:40 智能座艙技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用和前景 上汽、吉利、比亞迪

14:40-15:00 激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn) 京東方、九州云動(dòng)、北京思嵐科技、深圳市先進(jìn)技術(shù)研究院

15:00-15:20 自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和可靠性問(wèn)題討論 蔚來(lái)、小鵬、AutoX

15:20-15:40 智能座艙技術(shù)的用戶體驗(yàn)和人機(jī)交互探討 吉利汽車(chē)、上汽集團(tuán)、比亞迪、深藍(lán)科技

15:40-16:00 激光雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展和未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 華為、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司

16:00-16:20 碳化硅外延技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì) 中科創(chuàng)達(dá)、中國(guó)電科28所、比亞迪半導(dǎo)體

16:20-16:40 算力芯片與自動(dòng)駕駛 地平線、深圳市寒武紀(jì)科技有限公司、比亞迪、華為、愛(ài)芯元智、峰岹科技

16:40-17:00 材料和設(shè)備在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新解決方案 廣東芯聚能、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、寧德時(shí)代

17:00 閉幕式 主持人總結(jié)

參與方式：

參與展覽

標(biāo)準(zhǔn)展位：19800元/9平方米

光地展位：1980元/平方米

參與峰會(huì)

峰會(huì)演講：25,000元/20分鐘

峰會(huì)門(mén)票：18,000元/一張

SEMI-e 2024 系列峰會(huì)：

01. 第五屆第三 代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇

分論壇一：GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析

分論壇二：SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析

分論壇三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國(guó)車(chē)規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析

分論壇四：探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備

時(shí)間 議程內(nèi)容 擬邀單位

分論壇一：GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)

10:00-10:20 參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)

10:20-10:40 TBD 英諾賽科 

10:40-11:00 TBD 珠海鎵未來(lái)科技有限公司

11:00-11:20 TBD 預(yù)留

11:20-11:40 TBD 預(yù)留

11:40-12:00 TBD 安世半導(dǎo)體

分論壇二：SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)

13:20-13:40 TBD 天科合達(dá)

13:40-14:00 TBD 山西爍科晶體有限公司

14:00-14:20 TBD 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 

14:20-14:40 TBD 瀚天天成電子科技(廈門(mén))有限公司

14:40-15:00 TBD 河北同光半導(dǎo)體股份有限公司

15:00-15:20 TBD 陜西宇騰電子科技有限公司  總經(jīng)理 林立騰 

15:20-15:40 TBD AIXTRON 中國(guó)副總經(jīng)理  方子文 

15:40-16:00 碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì) 河北普興電子科技股份有限公司

16:00-16:20 TBD 山西天成半導(dǎo)體材料有限公司

分論壇三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國(guó)車(chē)規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析

2024年6月27日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)

10:00-10:20 超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢(shì) 廣東致能科技有限公司

銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)  高飛

10:20-10:40 TBD 英飛凌科技（中國(guó)）有限公司

10:40-11:00 TBD 意法半導(dǎo)體

11:20-11:40 TBD 九峰山實(shí)驗(yàn)室 

功率器件負(fù)責(zé)人 袁俊

11:40-12:00 TBD 安森美半導(dǎo)體

12:00-12:20 TBD 基本半導(dǎo)體

分論壇四：探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備

2024年6月27日     深圳國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)

14:00-14:20 TBD 蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

14:20-14:40 TBD 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

14:40-15:00 預(yù)留

15:20-15:40 TBD 盛美半導(dǎo)體

15:40-16:00 TBD 大族激光

02.第二屆人工智能--算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì)

時(shí)間 議題 演講者

09:40-10:00 參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng) 

10:00-10:30 微軟AI新時(shí)代 開(kāi)啟，我們應(yīng)做好準(zhǔn)備 微軟中國(guó)  韋青 ? CTO

10:30-11:00 未來(lái)人工智能算力發(fā)展的預(yù)測(cè)與趨勢(shì) 海思半導(dǎo)體

11:00-11:30 跨學(xué)科合作在AI算法創(chuàng)新中的應(yīng)用 預(yù)留

11:30-12:00 創(chuàng)業(yè)家與領(lǐng)域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn) 預(yù)留

12:00-12:30 人工智能對(duì)教育、就業(yè)和社會(huì)結(jié)構(gòu)的影響 預(yù)留

13:30-14:00 參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng) 

14:00-14:30 ChatGPT開(kāi)啟AI“芯”時(shí)代 飛騰信息 朱大勇 ? 解決方案總監(jiān)

14:30-15:00 智能交通系統(tǒng)與存儲(chǔ)的融合 預(yù)留

15:00-15:30 存儲(chǔ)促進(jìn)能源普惠性和能源安全的意義 預(yù)留

圓桌對(duì)話主題：人工智能算力、算法與存儲(chǔ)的未來(lái)

15:30-16:30 討論焦點(diǎn)：

1.人工智能劈開(kāi)千行百業(yè)新氣象

2.人工智能是否能夠提高生產(chǎn)力和效率，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展？是否對(duì)就業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成威脅？

3.人工智能——自動(dòng)駕駛興起帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

4.人工智能的核心技術(shù)和算法包括機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理，它們?cè)谖磥?lái)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景如何？

5.如何構(gòu)建可持續(xù)的AI生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)其長(zhǎng)期健康發(fā)展。

16:30-17:00 觀展交流

參展/演講/贊助 

敬請(qǐng)聯(lián)系：張春巖   17620786905  (同微信)