雖然早前的“中興事件”讓大眾對中國半導體產(chǎn)業(yè)有了深刻的反思，但我們不能否認的是，經(jīng)過幾代人的努力，中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了長足的進步。
據(jù)CSIA的數(shù)據(jù)顯示，過去十年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入從1997年的1251億元，提高到去年的5411億元，年復合增長率達到15.8%，遠遠高于全球半導體的6.8%的增速。在今年第一季度，中國集成電路的銷售額則達到了1152.9億美元，同比增長20.8%。其中設計業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)銷售額則為355.9億元；封裝測試業(yè)銷售額為402.5億元，同比增長19.6%。這些成績的背后，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)參與者的辛勤耕耘。與此同時，我們也應該清醒認識到，中國集成電路對外依存度高，缺少核心技術的布局。
賽迪股份有限公司的劉堃在昨日舉辦的中國（深圳）集成電路創(chuàng)新應用高新論壇上表示，我國的半導體產(chǎn)業(yè)在封裝測試和芯片設計方面已具備國際競爭力，但在處理器、存儲器。模擬芯片、光器件、配套設備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進水平相比依然差距十分明顯。其作為一個后發(fā)的國家，我們很難實現(xiàn)對領先廠商的趕超，畢竟他們在相關領域的多年積累，是我們無法一朝一夕超越的。為此我們要瞄準新興領域，尋找中國集成電路的新機會，當中就包括了以下幾個方面：
人工智能芯片會帶近百億美元的芯片需求
在經(jīng)歷了幾年的發(fā)展之后，人工智能產(chǎn)業(yè)逐漸在多個領域落地。按照劉堃的說法。近期的人工智能有望在智能手機、安防監(jiān)控、智能金融、智能駕駛和智能醫(yī)療等領域。數(shù)據(jù)顯示，人工智能的規(guī)模在2016年只有293億美元，但到2020年，這個數(shù)字將會達到1200億美元。短短幾年內(nèi)實現(xiàn)四倍的增長。這些增長背后就帶來了龐大的芯片需求。
從人工智能的工作方式來看，其計算任務可以使用GPU、FPGA、ASIC等芯片結合軟禁算法庫帶來加速。加上人工智能的訓練需要大量的數(shù)據(jù)進行加速，為此我們要看到其背后帶來的龐大芯片商機。數(shù)據(jù)顯示，人工智能芯片在2016年的規(guī)模約為23.8億美元，而到2020年，整體的芯片規(guī)模將會達到150億美金，增長率也是非常喜人。
但我們也應該看到。從目前看來，GPU和FPGA在云端的訓練能力基本是不可能被取代的，美國廠商英偉達、AMD、Xilinx和Intel在這個領域的地位，我們也無法撼動。因此國內(nèi)廠商可以向ASIC去尋找更多的機會，而事實上他們也是這樣做的。
在過去兩年，無論是老牌的芯片廠，或者是新興的創(chuàng)業(yè)公司，都是圍繞著AI芯片這個領域創(chuàng)業(yè)，連百度這樣的傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)廠商，在昨日都推出了他們的AI芯片“昆侖”。不過從現(xiàn)狀看來，他們大多數(shù)都圍繞著安防監(jiān)控等領域做文章。雖然這個市場足夠大，但按理來說，它并不能強大到支撐如此多的相關AI公司都活下去。但無可否認，這是中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個機會。
5G將帶動產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪爆發(fā)
早前，3GPP正式凍結了5G第一階段的標準，那就意味著我們離5G的商用又近了一步。很多手機廠商、運營商和設備供應商也都表示，到明年下半年，5G手機將會正式亮相。這從側面印證了上述的觀點。
作為一個能推動萬億市場規(guī)模的通信網(wǎng)絡標準，5G將會在未來深刻改革包括汽車在內(nèi)的眾多新興領域的發(fā)展，背后帶來的集成電路的需求也是巨大的。劉坤表示，無論是終端、基站、核心網(wǎng)和傳輸網(wǎng)或者物聯(lián)網(wǎng)，都會消耗大量的芯片，這將會是中國集成電路的機會。
首先在終端領域。
分析機構數(shù)據(jù)顯示，到2020年和2022年，全球的5G終端出貨量將會達到2000萬和2億，這將帶動終端基帶、射頻等市場規(guī)模合計超過500億美元。中國半導體也許能從中獲益。。在終端基帶方面，紫光集團旗下的紫光展銳表示，將會在2019年推出5G芯片。這勢必能幫助他們在5G時代占一席之地。另外，5G由于高頻率，寬帶寬的特性，讓他們對射頻前端有了更高的需求，無論是PA、濾波器、LNA，甚至天線，都會產(chǎn)生新的需求。而中國的國民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、漢天下和慧智微電子等眾多廠商都在當中投入了不少精力，未來他們或許也將成為中國5G射頻產(chǎn)業(yè)鏈的有力支持者。
其次在基站上；
2020年全球基站將達到90萬臺，而2022則會飆升到180萬，這背后也有了基站芯片、器件市場規(guī)模合計達300億美元的商機。
第三，核心網(wǎng)和傳輸網(wǎng)；
在這兩個領域，由于SDN/NFV架構通用傳輸?shù)男枨螅@必然會推動傳輸光模塊的升級，國產(chǎn)廠商也能在其中投入。
至于物聯(lián)網(wǎng)方面，這個兩年出貨量將達260億美元的企業(yè)，帶來各個領域的芯片增長。當中以NB-IoT、eMTC和Lora為代表的無賴問你那個芯片市場規(guī)模將超過百億美元。而中國也有了很多企業(yè)投身其中。
例如在NB-IoT芯片領域，就有中興、華為、展銳和匯頂?shù)戎袊鴱S商的身形。也許到未來的一天，我們的給這個領域就成長出了一個新Intel。
工業(yè)控制芯片也是一個突破口
隨著智能制造概念的火熱，工業(yè)控制的市場也將水漲船高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2021年，全球的工業(yè)控制市場規(guī)模將會達到1295.7億美元，這背后也將推動工控芯片需求的增長。這是一個完全不同于消費芯片的市場。
由于工控產(chǎn)品應用的特性，他們對可靠性的關注，超過那些先進性和功能性。且這算得上是一個相對封鎖的市場。但可見的是中國有龐大的智能制造需求，這勢必會帶動相關芯片需求，那就意味著這也是國產(chǎn)廠商的機遇。不過這也是一個挑戰(zhàn)。
以工控MCU為例，這雖然不是一個高大上的產(chǎn)品，且不會很復雜，但因為由于MCU占整機成本的比例特別小，但功能與可靠性要求又特別高，因此客戶通常不輕易更換供應商，這在MCU的商務推廣上提出了挑戰(zhàn)。
再者， MCU的開發(fā)過程中需要非常多的技術和經(jīng)驗的積累，屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，而每個人的能力又往往局限在某一專業(yè)領域，于是需要更多的專家投入不同的技術發(fā)展領域研究，才能保持產(chǎn)品的持久競爭力。更多的優(yōu)秀的人才需求意味著更高的成本，盈利周期自然就加長了。對于國產(chǎn)的相關廠商來說，這些都是需要直面的問題。
另外還有智能聯(lián)網(wǎng)汽車推動的相關連接芯片、娛樂處理和功率器件需求，超高清視頻帶動的主控芯片、編解碼芯片、圖像芯片和感光器件都是中國半導體的機會。對于中國廠商來說，如何好好把握，就是成功的關鍵。
在劉堃看來，就需要在發(fā)展思路上有戰(zhàn)略定力和另辟蹊徑的魄力。
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