近日，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟在“2021 集成電 路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會”上頒布了第四屆“IC 創(chuàng)新 獎”獲獎名單，通富微電《國產(chǎn) CPU 封裝測試全制程量產(chǎn)成 套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目》獲第四屆“IC 創(chuàng)新 獎”成果產(chǎn)業(yè)化獎。
通富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產(chǎn)過程，實(shí)時和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施“通富微電工業(yè)4.0”項(xiàng)目，全面構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實(shí)現(xiàn)共贏。
通富微電的發(fā)展目標(biāo)，是要成為世界級的集成電路封測企業(yè)。在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金和國家重大專項(xiàng)的支持下，通富微電將不斷向著國際級集成電路封測企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。
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