在這個數字化的信息時代，人們對貼片產品要求越來越智能精細化，貼片機的發(fā)展也是越來越智能精細化。韓華為了更快地提高生產效率，減少人工成本，獨自鉆研新科技。持續(xù)的自身輸出，對于自身和客戶都得到了極好的提升。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。見到你真好，韓華在NEPCON現場等著你！展位號：（1H80）

韓華集團成立于1952年，該資產規(guī)模在韓國排名第7，是“Fortune”遴選的世界500強企業(yè)之一。韓華集團包括有制造?建設，金融， 服務?休閑活動等3大事業(yè)領域。

韓華精密機械作為其中一員，自 1989 年獨自開發(fā)并上市貼片機以來，以 30 多年間積累的精密技術為基礎，不僅擁有包括貼片機、印刷機在內的 SMT 設備，還持續(xù)擴展半導體封裝設備，顯示屏以及點膠設備，并躋身到了世界頂級企業(yè)行列。2019年正式開始銷售的HM520高速貼片機，如今銷量已然突破了300臺。
 

今年10月，韓華又將推出HM520的升級款“HM520 NEO”，該設備會在此次NEPCON ASIA展會上正式亮相。

 HM520 NEO是一款適合手機、平板、LED等快消類電子產品貼裝的高速貼片機，通過2Gatries * 20Spindles，速度最高可達85,000CPH; 精度最高可達±25?，Cpk 1.0↑。HM520 NEO不僅可以裝配旋轉式HEAD，還可以裝配琴鍵式HEAD來對應異型元器件。

作為全球產業(yè)鏈完整的PCBA工藝設備及物料專業(yè)展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區(qū)的電子產業(yè)貿易交流熱潮。欲知韓華詳情，請至NEPCON ASIA 2021現場（展位號：1H80）蒞臨參觀。