隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢轉(zhuǎn)變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應(yīng)用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。唯特偶是國內(nèi)微電子焊接材料的領(lǐng)先企業(yè)之一，特別是在錫膏和助焊劑兩個細分領(lǐng)域行業(yè)地位突出。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。唯特偶將盛情參展本次盛會，展位號：1N05。

http://www.szvital.com

深圳市唯特偶新材料股份有限公司始創(chuàng)于 1998 年，是國內(nèi)集電子焊接材料科研、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的綜合型企業(yè)集團公司，是國家前面一批重點高新技術(shù)企業(yè)，公司研發(fā)中心先后被評為“深圳市電子焊接材料工程技術(shù)研究開發(fā)中心”和“廣東省電子焊接材料工程技術(shù)研究中心”。公司主營業(yè)務(wù)為微電子焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料以及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料。

公司產(chǎn)品作為電子材料領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)材料之一，主要應(yīng)用于PCBA制程、精密結(jié)構(gòu)件連接、半導(dǎo)體封裝等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)，并廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、智能家電、光伏、汽車電子、LED、醫(yī)療器械、安防等多個行業(yè)。

產(chǎn)品介紹

錫膏

WTO-LF4000A-DY/305-5B

產(chǎn)品特性：

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性;成型性能好，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。  回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。  可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。 焊后殘留物少、電氣性能可靠。

能滿足 0.35mm 超細間距芯片和 01005 焊盤設(shè)置的印刷要求。 

非氮氣保護氣氛下亦能滿足焊接要求。

WTO-LF4000A-DY

產(chǎn)品特性：

助焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機理特別針對無鉛焊料SnAgCu 體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。

焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗

WTO-LF2000-SX

產(chǎn)品特性：

在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。

高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；

BGA 元件焊接時可實現(xiàn)高回流率以及 IPC III 級的空洞性能；

所有常規(guī)表面處理條件下(包括 Entek HT OSP)都能保持優(yōu)異的潤濕能力(根據(jù) JIS 標(biāo)準(zhǔn)，Entek HT OSP 表面處理條件下的延展性為 88.6％)；

可使用水基清洗系統(tǒng)進行清洗；

熱敏原件及濾波器不適合水洗工藝的元件不建議使用水洗錫膏產(chǎn)品。

WTO-LF2011P

產(chǎn)品特性：

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。良好的粘度穩(wěn)定性和流變性。

焊后殘留物少、電氣性能可靠。

超細粉末，適合超細間距產(chǎn)品焊接，配合不規(guī)則PCBA、FPC軟板、3D成型等噴射成型工藝。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)。

SAC305YM102

產(chǎn)品特性：

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。

焊后殘留物少，免清洗。

表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)。

WTO-518G

產(chǎn)品特性：

有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。

潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。

焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優(yōu)越的電氣可靠性。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保助焊劑。

SnCu0.7YM116WS

產(chǎn)品特性：

在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。  

在氮氣條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。

高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，低空洞率，兼容多種無鉛合金及表面處理。

BGA 元件焊接時可實現(xiàn)高回流率,優(yōu)異的潤濕能力。

殘留物可使用水進行清洗。

免清洗太陽能光伏助焊劑

WTO-PV105A

產(chǎn)品特性：

降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。 ?

潤濕力強，不會出現(xiàn)虛焊等不良。 ?

焊后焊帶表面干凈、殘留物少。 ?

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保助焊劑。

清洗劑

GW605B

產(chǎn)品特性：

不含破壞臭氧層的物質(zhì)（ODS），不含 RoHS 等法規(guī)禁用的物質(zhì)，是環(huán)保

清洗劑。專用于清洗印刷網(wǎng)板鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)上和 PCB 上錯印、誤印未固化的紅膠和錫膏。對人身體無毒害，是電子工業(yè)理想的清洗劑。

表面張力小、滲透力強。 操作簡單、與鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)塑網(wǎng)上和 PCB 兼容性好。 ?

清洗后表面清潔度好。

WTO-101

產(chǎn)品特性：

清洗印刷網(wǎng)板鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)上和 PCB 上錯印、誤印未固化的錫膏殘留，清洗速度快，清洗效果好。

與網(wǎng)板邊框、網(wǎng)板、繃網(wǎng)膠等材料兼容性好，無不良反應(yīng)出現(xiàn)。

采用去離子水作溶劑、不會燃燒，使用運輸儲存安全。

完全不含鹵素、符合 ROHS 等相關(guān)環(huán)保法規(guī)要求。

對環(huán)境、人體無毒害作用，可生物降解。

工藝窗口寬，清洗力好，可廣泛用于各種清洗方式、清洗設(shè)備及工藝。

作為全球產(chǎn)業(yè)鏈完整的PCBA工藝設(shè)備及物料專業(yè)展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)貿(mào)易交流熱潮。欲知唯特偶更多詳情，請至NEPCON ASIA 2021現(xiàn)場（展位號：1T32）蒞臨參觀。