上海熙邦應(yīng)用材料有限公司專注于電子粘結(jié)劑，密封劑與涂層的研發(fā)、生產(chǎn)。我們?yōu)榘雽?dǎo)體、電子、航天等提供優(yōu)質(zhì)的全套解決方案。      完善的產(chǎn)品體系是我們不懈的追求；Sup-bond擁有豐富的產(chǎn)品線，在電子線路板、觸摸屏、攝像模組、IC封裝、LED封裝，光纖等領(lǐng)域都有一系列專業(yè)的解決方案。      持續(xù)研發(fā)能力是我們的生存根本；Sup-bond研發(fā)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)服務(wù)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，銳意進(jìn)取的創(chuàng)新精神。公司長(zhǎng)期與美國(guó)技術(shù)專家保持合作，同時(shí)和華南理工大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院，上海交通大學(xué)建立聯(lián)合研發(fā)平臺(tái)，以確保我們的技術(shù)緊跟行業(yè)前沿。      快速響應(yīng)是我們的承諾；Sup-bond將根據(jù)客戶的性能要求和工藝條件，快速開發(fā)定制產(chǎn)品，提供完善的技術(shù)支持，為客戶的產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。