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IC China 2023中國國際半導體博覽會

展會時間：2023年11月17日－11月19日

展會場館：合肥濱湖國際會展中心

展會地區：安徽 | 合肥市

所屬行業：通信|通訊|電子

展會周期：一年一屆

主辦單位：

中國半導體行業協會

中國電子信息產業發展研究院

承辦單位：

芯平臺（北京）科技發展有限公司

協辦單位：

省市半導體協會

海外協辦單位：

美國半導體行業協會

歐洲半導體行業協會

日本半導體行業協會

韓國半導體行業協會

馬來西亞半導體行業協會

展會規模：600家參展,40000平方米 4個展館

展會介紹

為進一步加強全球集成電路產業交流與合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。本屆展會以“集合全行業資源成就大產業協同”為主題，全面展示全球產業鏈前沿技術產品、疊加多領域超大規模創新應用成果。

中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業最具權威性和專業性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創新期待和發展空間。有鑒于此，中國半導體行業協會將系統組織全行業資源，在40000平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業的前沿技術及先進產品，并創新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規模創新應用成果。

設置四大特色展館，串聯產業生態鏈

ICChina 2023展出面積40000平方米。

創新展區布局　全力賦能國際化、專業化、市場化和平臺化

聚焦國際化：10000平米全球產業鏈韌性展示館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個展區及國際企業專區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

突出專業化：10000平米大規模應用創新成果館通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示半導體解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、工業控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。

拓展市場化：10000平米安徽風采館內設綜合展區和主題展區，重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點科技創新型企業的引領支撐和創新應用、安徽半導體創新驅動發展戰略及產業強省形象，著力培育新興產業聚集地，推動在皖企業走向全國，走向世界。

推進平臺化：10000平米省際協同館內設地方協會展團區、全國集成電路產業園區、集成電路產業投資機構專區、半導體進出口管制法律服務與知識產權服務機構專區、產品發布專區及CEO和CTO采訪專區，強化區域供需合作對接，促進園區之間和產業鏈上下游之間的協同發展。 

多渠道邀約專業觀眾，豐富多彩的定制推廣活動

中國半導體行業協會將聯合協辦單位，向會員單位及半導體政、產、學、研、用領域的機構開展定向邀請，并聯手行業媒體及相關協會聯盟建立專業觀眾信息庫網絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術園區和高校微電子學院組團參觀。

在積極組織參展企業參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發布會、地方半導體行業協會專題日、集成電路產業園區對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業風采，更有利于充分調動參展企業間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協同更到位。

展示內容：

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

歡迎參觀參展，敬請垂詢！

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