IC CHINA 2023中國國際半導體博覽會

　　2023中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。

攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會

　　世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

時間： 2023年11月17-19日

地點：安徽合肥濱湖國際會展中心

地址: 合肥市錦繡大道3899號

主辦單位：

中國半導體行業(yè)協(xié)會                 

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

 承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、山東半導體商會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導體行業(yè)協(xié)會、池州市半導體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

海外協(xié)辦單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會

創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化

 　聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

　　突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示半導體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應用。

　　拓展市場化：10000平米安徽風采館內(nèi)設綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應用、安徽半導體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

　　推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導體進出口管制法律服務與知識產(chǎn)權(quán)服務機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。 

多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動

　中國半導體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員單位及半導體政、產(chǎn)、學、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學院組團參觀。

　　在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風采，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協(xié)同更到位。

參展范圍：

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等；

IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式

聯(lián)系人：許先生   手機號：15800367175(微信同號)

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